Huawei, a través de su presidente David Wang en la conferencia Huawei Connect, anunció que adelanta el lanzamiento del chip de IA Ascend 960DT de nueva generación del tercer al primer trimestre de 2027. Un portavoz de la empresa indicó que el rendimiento del chip se duplicará y seguirá mejorando cada año, señalando una aceleración en la carrera de chips contra el dominio de Nvidia. Este desarrollo se produce justo antes de la reunión del 24 de septiembre en Washington entre el presidente estadounidense Trump y el presidente chino Xi Jinping.
Huawei busca conectar cientos de miles, y eventualmente millones, de chips de IA en un solo ordenador masivo mediante su nueva arquitectura Peerium Computing Architecture. Los sistemas Atlas 950 SuperPoD y SuperCluster se presentaron como las primeras implementaciones de esta arquitectura; la empresa afirma que un Atlas 950 SuperCluster puede combinar 256.000 tarjetas aceleradoras.
Sin embargo, la analista tecnológica china Rui Ma señaló que Huawei había prometido anteriormente una escala de 15.488 chips para el Atlas 960 SuperPoD, mientras que el anuncio de esta semana apunta a un sistema de 4.096 chips, destacando que, aunque el chip llegue antes, la escala del sistema se ha reducido. A pesar de las sanciones estadounidenses que restringen el acceso a tecnología avanzada de semiconductores, Huawei continúa avanzando en sus objetivos de chips.