Pequeñas arrugas en los chips pueden reducir la transmisión de calor y disminuir la conductividad térmica local hasta 4‑5 veces. Investigadores del MIT descubrieron cómo estas pequeñas imperfecciones pueden afectar la transmisión de calor.
Los investigadores trabajaron sobre una película de nitruro de galio (GaN) de 500 nanómetros de espesor. El GaN es un material prometedor para la electrónica de alta potencia. Sin embargo, durante el proceso se formaron microdefectos microscópicos en la película.
Los investigadores examinaron cómo estos defectos pueden influir en la transmisión de calor. Cerca de los defectos, la transmisión de calor era de 4‑5 veces menor que en el GaN circundante. Además, el defecto redujo la conductancia térmica en la interfaz entre el GaN y el silicio en aproximadamente un 25 %.