Paul Scherrer Institute araştırmacıları, metal‑yardımlı kimyasal aşındırma (MacEtch) sürecine ince bir krom, alüminyum oksit ve/veya silikon dioksit ara tabakası ekleyerek silisyumda ultra‑yüksek en‑boy oranlı nanoyapılar üretmeyi başardı.

Ara tabaka, fotorezist ile metal katalizör arasını izole edip yüzeyin kapsamlı temizlenmesini sağlıyor; bu sayede katalizör kontaminasyonu önleniyor ve aşındırma daha homojen gerçekleşiyor. Sonuçta, alanın %50’sine kadar yoğun nanoyapılar elde edildi ve bu yapılar genişliklerinin 250 katı kadar uzun.

Çalışma, farklı ara tabaka malzemeleri ve desenleme teknikleriyle uyumlu olduğunu gösteriyor, ancak yöntemin seri üretime entegrasyonu ve maliyet etkinliği henüz test aşamasında. X‑ışını optiği gibi hassas uygulamalarda kullanılma potansiyeli bulunuyor.