AMDは容量制限のためTSMCから離れる可能性がある。UBSによれば、AMDはIntelとファウンドリー契約を結ぶことができる。

AMDはデータセンターのラックでNVIDIAと激しい競争を繰り広げている。Goldman Sachsは、AMDが2026年、2027年、2028年にそれぞれ5,000、13,000、15,000ラックの出荷を行うと予測している。

AMDはCerebrasと提携し、Wafer-Scale Engine技術を活用している。Taalasを買収し、AIモデルの数値をトランジスタ配線に物理的に結び付けるチップを開発している。