サムスンは、HBM技術を高めるために先進的なロジックプロセスを使用している。同社が提示した3段階のロードマップには、HBM基板の進化のための重要なステップが含まれている。

第一段階は、HBM基板のコンパクトなT2Tインターフェースを使用して貴重なXPUシリコン領域を回復することを目指している。第二段階は、先進的なRASテレメトリ、ダイ上のテスト、選択的な処理要素の統合を通じて機能を拡大している。

第三段階は、実際の3D統合を通じてHBM基板をXPUと統合している。