La foto del die frontal del primer chip iPhone de 2 nm, el A20 Pro, que Apple anunciará en el evento «Surprise and Shine» del 9 de septiembre, se filtró a través de Weibo. La filtración muestra que el chip utilizará una GPU de 7 núcleos y la nueva tecnología de empaquetado WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module). Esto representará el nivel más alto de núcleos de GPU en los chips iPhone.
Gracias al nuevo empaquetado, los chips de memoria se colocan al lado del die del SoC, no sobre él; esto eleva el ancho del bus de memoria a 96 bits manteniéndose en el estándar LPDDR5X. La arquitectura de la CPU no cambió, sigue con 2 núcleos de rendimiento + 4 de eficiencia, pero la caché L2 de los núcleos de eficiencia se incrementó de 6 MB a 8 MB.
En la foto del die, los bloques de Neural Engine e ISP no están etiquetados; los primeros benchmarks determinarán los valores de eficiencia energética y rendimiento total. El A20 Pro se incorporará al iPhone 18 Pro/Pro Max y al primer iPhone Fold, el buque insignia plegable de Apple.