El Departamento de Comercio de EE. UU. invierte 140 millones de dólares en la empresa Multibeam para desarrollar tecnologías de empaquetado de chips adecuadas para la era de la inteligencia artificial. Esta inversión se anunció mediante una Carta de Intención publicada por la Oficina de Investigación y Desarrollo CHIPS y apoyará el desarrollo de flujos de proceso de empaquetado de chips. Esta tecnología ayudará a crear sistemas de cálculo más rápidos y energéticamente eficientes en EE. UU.
Multibeam indicó que el proyecto se centrará en la densificación de conexiones chip‑chip y en el desarrollo de sistemas integrados veferscale. La compañía afirmó que la tecnología acelerará el proceso de desarrollo de sistemas de cálculo especializados y aumentará la eficiencia energética. Multibeam ha formado un consorcio de socios industriales en EE. UU. para este proyecto y, junto con ellos, busca desarrollar nuevos flujos de proceso de fabricación.
La plataforma de litografía de haz de electrones de múltiples columnas MBX de Multibeam permitirá cambios rápidos de diseño durante el desarrollo de chips y soportará arquitecturas de dispositivos heterogéneos complejas. La empresa señaló que esta plataforma puede reducir el consumo de energía chip‑chip en diez veces en comparación con los enfoques tradicionales.