Kioxia y SanDisk presentaron el chip de memoria BiCS10 3D QLC NAND con 332 capas activas y una interfaz de 4,800 MT/s en la Conferencia Future of Memory and Storage. Este chip, con una densidad de área de 37 Gb/mm², es el chip de memoria 3D NAND más denso del mundo y está diseñado para su uso en SSD de alta capacidad en centros de datos.
Se estima que el chip puede tener una capacidad de 1,33 Tb y, gracias a las técnicas PI-LTT de Kioxia y SanDisk, reduce el consumo de energía al tiempo que ofrece un alto rendimiento de E/S. Esta tecnología ha sido desarrollada para equilibrar la eficiencia energética y el rendimiento en los centros de datos.
Kioxia y SanDisk planean utilizar el chip BiCS10 3D QLC NAND principalmente en SSD diseñados para centros de datos. Este chip ofrece una solución ideal para aplicaciones que requieren alta capacidad y rendimiento.