El Instituto de Tecnología de Producción de LG Electronics (PRI) firmará un contrato con un OSAT para suministrar la herramienta de litografía LDI. Esta herramienta está diseñada para crear patrones de interconexión metálica para el empaquetado de semiconductores. El sistema LDI de LG puede producir patrones de línea y espacio (L/S) de 1,5 µm, lo que equivale a una distancia de cable de aproximadamente 3 µm.
LDI utiliza una fuente de luz de diodo láser y puede procesar sustratos de 600 × 600 mm. LG posiciona el sistema LDI principalmente para empaquetado avanzado de semiconductores en sustratos orgánicos y de vidrio, pantallas y MEMS. Sin embargo, el sistema también puede usarse para crear placas de circuito impreso (PCB) de alta densidad para dispositivos móviles o propósitos de prototipado.
LG entra en un mercado de impresión directa ya establecido, pero con la capacidad de líneas y espacios de 1,5 µm apunta al segmento de alto nivel. La empresa planea ofrecer el sistema LDI a un precio competitivo.