Apple tiene 1.000 millones de dólares en silicio de procesadores almacenados porque los chips del iPhone 18 Pro no pueden empaquetarse debido a limitaciones de DRAM. Esta situación está poniendo presión sobre la empresa en un momento en que se acerca el lanzamiento de la serie iPhone 18. Apple está luchando por asegurar el suministro de memoria y está trabajando con sus proveedores para preparar la memoria, de modo que los chips A20 Pro y C2 puedan empaquetarse.
Entre los proveedores de DRAM de Apple se encuentran Micron, SK Hynix y Samsung. Micron y otros grandes actores de la memoria han vendido su capacidad de DRAM y HBM hasta 2027. Los acuerdos a largo plazo (LTAs) garantizan el suministro a ciertas empresas durante varios años. El A20 Pro utiliza el proceso N2 de TSMC, y TSMC tiene 1.000 millones de dólares en silicio de Apple almacenados esperando ser empaquetados con DRAM.
Aunque Apple y los ensambladores están seguros de poder satisfacer la demanda inicial, las limitaciones de DRAM podrían poner presión sobre los envíos posteriores al lanzamiento inicial. Apple planea enviar aproximadamente 200 millones de dispositivos durante el ciclo de vida de la serie iPhone 18. El año pasado, la serie iPhone 17 alcanzó ventas récord con 245 millones de dispositivos enviados en 2025.