Investigadores del MIT, en colaboración con ingenieros del Albany NanoTech Complex de NY Creates, han desarrollado un proceso que produce chips de silicio-fotónicos mecánicamente flexibles y ópticamente transparentes a escala de wafer de 300 milímetros. Los chips tienen solo unos pocos micrómetros de espesor y pueden doblarse miles de veces alrededor de cilindros de diámetro de tornillo pequeño sin pérdida de rendimiento.
MIT desarrolla chips de silicio-fotónicos flexibles y transparentes a escala de wafer de 300 mm
Investigadores del MIT han obtenido chips de silicio-fotónicos tanto flexibles como transparentes en wafers de 300 mm producidos con herramientas estándar de fábricas de semiconductores.
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