Tesla y SpaceX iniciaron el proyecto Terafab, una iniciativa conjunta con una inversión de 16,8 mil millones de dólares para construir un complejo de chips en Texas con el objetivo de alcanzar 1 teravatio de capacidad de cómputo de IA. El proyecto integrará todos los procesos bajo un mismo techo para reducir el ciclo de diseño de chips a semanas.
Tesla anunció una vacante para Ingeniero de Integración de Procesos de Memoria en Terafab. Las tareas incluirán definir esquemas de integración para nodos DRAM menores a 20 nanómetros y desarrollar nuevas tecnologías de memoria (MRAM, RRAM, 3D DRAM). Esto demuestra un enfoque en la producción de memoria que desafiará el oligopolio de Samsung, SK hynix y Micron.
El proyecto aún está en sus primeras etapas y se expandirá a un área de 100 millones de metros cuadrados. El objetivo de Terafab es reducir el ciclo de diseño de chips de 6-9 meses a semanas y liderar en tecnologías de memoria.