Samsung utiliza procesos lógicos de alto nivel para desarrollar la tecnología HBM. El mapa de ruta de tres etapas presentado por la empresa incluye pasos importantes para la evolución de la base de HBM.
La primera etapa tiene como objetivo recuperar el valioso área de silicio XPU con una interfaz T2T compacta. La segunda etapa amplía la funcionalidad con telemetría RAS avanzada, pruebas de silicio en el die y elementos de procesamiento selectivos integrados.
La tercera etapa integra la base de HBM con XPU mediante una unión 3D real.