Samsung Electronics ha firmado un acuerdo con Broadcom para chips de IA, lo que generará un volumen de negocios de 200 mil millones de dólares hasta 2030. El acuerdo incluye una integración más estrecha de los diseños de ASIC de Broadcom con el proceso de producción de menos de 2 nanómetros de Samsung. Además, se trabajará en tecnologías de memoria de alta banda ancha, críticas para los sistemas de IA.
Samsung y Broadcom firman un acuerdo de chips de IA por 200 mil millones de dólares hasta 2030
Samsung ha firmado un acuerdo de colaboración ampliado con Broadcom para chips de IA, lo que generará un volumen de negocios de 200 mil millones de dólares hasta 2030.
01chips de IASamsungBroadcom2 nanómetrosmemoria de alta banda ancha