Multibeam Corp. recibió su primer pedido de la Universidad Nacional Tsing Hua de Taiwán (NTHU) para su nueva plataforma MBX de litografía de haz múltiple de electrones (EBL), que imprime circuitos sin fotomáscaras. El sistema se utilizará en el College of Semiconductor Research (CoSR) de la NTHU para investigación académica y proyectos de desarrollo conjunto con la industria de chips de Taiwán, y se entregará en 2027, acelerando la transición del diseño de chips desde el laboratorio a la producción.
Multibeam evaluó las capacidades de litografía de electrones sin máscara de alta resolución de la plataforma MBX, especialmente para aplicaciones avanzadas de empaquetado como la integración inicial y final de chips. A diferencia de los sistemas de litografía tradicionales, la plataforma MBX permite escribir directamente patrones de circuitos sobre obleas de silicio, eliminando la necesidad de producir máscaras para cada iteración de diseño y reduciendo significativamente los tiempos de investigación y desarrollo.
La litografía de electrones ha sido valorada durante años por su alta resolución, pero los sistemas de haz único generalmente no logran velocidades de producción suficientes. El enfoque de Multibeam utiliza múltiples haces de electrones que operan simultáneamente, aumentando la velocidad de producción mientras mantiene la precisión requerida para la fabricación avanzada de chips. La empresa señala que la plataforma ofrece alta uniformidad de dimensiones críticas en obleas grandes, baja rugosidad de línea lateral y un amplio margen de proceso.
La NTHU afirmó que el nuevo sistema representará una contribución importante para la industria de chips. El profesor Burn Lin indicó que la universidad contribuirá a acelerar el desarrollo de tecnologías de chips de próxima generación y a formar ingenieros para la industria global de chips. La combinación de alta velocidad de producción, mayor flexibilidad de patrones y precisión mejorada hace que la plataforma MBX sea adecuada para los programas de investigación de la universidad en empaquetado avanzado, fotónica y computación cuántica.