Las necesidades de los centros de datos impulsados por inteligencia artificial han puesto en primer plano las estrategias Co-Packaged Optics (CPO), al acercar las tecnologías de conexión óptica a CPU y GPU. TSMC, Intel, Samsung y GlobalFoundries han desarrollado diferentes enfoques para el futuro de esta tecnología.
TSMC, con su Compact Universal Photonic Engine (COUPE), ofrece el ecosistema más amplio. COUPE presenta una hoja de ruta que abarca motores ópticos desde 1,6 Tbps hasta 12,8 Tbps. La estrategia COUPE de TSMC también está respaldada por el desarrollo de moduladores microanillo (MRM) y tiene como objetivo producir MRM de 200 Gbps/lane en 2026.
Intel, con el chiplet Optical Compute Interconnect (OCI), se centra en añadir I/O óptico directamente a CPU, GPU y aceleradores. Samsung, por su parte, propone una hoja de ruta integral de 2026 a 2030 que incluye transceptores enchufables, switch CPO y motores ópticos dentro del paquete del procesador. GlobalFoundries, en cambio, ofrece soluciones CPO a medida para satisfacer las necesidades de otros fabricantes de chips.