Extropic firmó un acuerdo de 75 millones de dólares con el Departamento de Comercio de EE.UU. para acelerar el desarrollo de una nueva generación de chips inteligentes llamados unidades de muestreo termodinámico (TSU). Estos chips podrán realizar cargas de trabajo computacionales complejas utilizando solo una fracción de la energía consumida por las GPU actuales.
Las TSU están diseñadas para realizar cálculos basados en probabilidades utilizando las fluctuaciones termodinámicas naturales de los transistores CMOS. Esto proporciona una eficiencia energética significativamente mayor en lugar de depender de la lógica digital tradicional. El proyecto apoyará el desarrollo del primer chip Z1 de Extropic y de sistemas de computación más grandes, así como la producción futura del chip Z1.5 en EE.UU.
Uno de los objetivos principales del proyecto es establecer la producción de chips de computación termodinámica en EE.UU. y asegurar que el chip Z1.5 se fabrique en una fábrica de chips en el país. Sin embargo, el acuerdo no es vinculante y la obtención de fondos federales dependerá de la negociación de acuerdos finales y del cumplimiento de los objetivos del proyecto.