Según el nuevo informe del banco de inversión UBS, China no podrá igualar a ASML en máquinas de litografía EUV durante los próximos 10 años. El desarrollo de China se asemeja al nivel de 2004, año en que ASML probó máquinas EUV para nodos de 45 nanómetros y más avanzados. Debido a las restricciones estadounidenses, los grandes fabricantes de chips chinos no pueden adquirir máquinas EUV.
UBS prevé que China pueda alcanzar a ASML en litografía de inmersión (DUV) en un plazo de 2 a 5 años.
La litografía de inmersión utiliza una capa de agua ultra pura para acortar la longitud de onda de la luz y aumentar la resolución. Sin embargo, debido a diferencias de eficiencia y velocidad de procesamiento, China seguirá dependiendo de ASML. En 2025, el 33 % de las ventas de ASML provendrán de China, y el banco modela que en 2027 esta participación podría caer al 15‑20 %, considerando las restricciones a las ventas de DUV como un riesgo.
La valoración de UBS se basa en análisis de patentes; las empresas que deben observarse son la estatal SMEE y la emprendedora Shanghai Yuliangsheng Technology.
Estas compañías se centran en el desarrollo de DUV en lugar de EUV. En cuanto a la velocidad con la que China pueda aumentar la eficiencia del DUV, es incierta; esta situación afectará directamente el poder de fijación de precios de ASML y su participación a largo plazo en el mercado chino.