TSMC'nin 2 nm litografi sürecindeki obea başına verim (yield) oranı, mart 2025'teki %60 seviyesinden günümüzde yaklaşık %90'a yükselmiş.
Bu gelişme, Apple'ın en ileri nesil SoC'leri —iPhone 18 Pro, iPhone Duo ve 2026 iMac modelleri için planlanan çipler— için üretim darboğazını önemli ölçüde hafifletiyor.
DigiTimes'e göre Apple yönetimi de bu iyileşmeyi onaylayıp, ürün portföyünün daha büyük bir kısmını N2 sürecine taşıma kararı aldı.