Apple'ın 9 Eylül «Surprise and Shine» etkinliğinde duyurulacak ilk 2nm iPhone çipi A20 Pro'nun ön yüz die fotoğrafı Weibo üzerinden sızdı. Sızıntı, çipin 7 çekirdekli GPU ve yeni WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) paketleme teknolojisi kullanacağını gösteriyor. Bu, iPhone çiplarında GPU çekirdek sayısındaki en yüksek seviye olacak.

Yeni paketleme sayesinde bellek çipleri SoC die'inin üzerine değil, yanına yerleştiriliyor; bu da bellek yolu genişliğini LPDDR5X standardında kalarken 96 bit'e çıkarıyor. CPU yapısı 2 performans + 4 verimlilik çekirdeğiyle değişmedi, ancak verimlilik çekirdeklerinin L2 önbelleği 6MB'dan 8MB'ye yükseltilmiş.

Die fotoğrafında Neural Engine ve ISP blokları etiketlenmemiş; enerji verimliliği ve tam performans değerleri ilk benchmarklar bekliyor. A20 Pro, iPhone 18 Pro/Pro Max ve Apple'ın ilk katlanabilir amiral gemisi iPhone Fold'da yer alacak.