Goldman Sachs'in bir Çin medya utgusu tarafından paylaşılan raporuna göre, Çin'in 7 nanometre ve daha küçük işlemlerle üretilen wafers arz açığı 2025'te %92 iken 2035'te %34'e gerilebilir. Bu projeksiyon, yerli üretiminin artması ve özellikle SMIC'in kapasite genişlemesi üzerine kuruluyor. Rapo, SMIC'in aylık ileri düzey wafers kapasitesini 2026 ile 2031 arasında her yıl 30‑50 bin wafers artıracağını, ardından 2035'e kadar her yıl ek 20 bin wafers ekleyeceğini varsayar.

Bu artışla toplam aylık arz 410 bin wafers'a ulaşurken, talep ise %17 yıllık büyümeyle 619 bin wafers'a çıkacak. Ayrıca, üretim verimi 2026'daki %23'ten 2030'da %50'e, 2035'te %75'e çıkması bekleniyor. Ancak litografi engeli hâlâ büyük bir bariyer; Çin, kesinlikle ultraviolet (EUV) makinelerine erişim engeliyle kalıyor ve ASML'nin derin ultraviolet (DUV) sistemlerine büyük ölçüde bağımlı kalıyor.

Rapor, Çin'in yarıüretim sermayesi harcamasının 2030'a kadar 82 milyar dolara ulaşacağını ve bu yatırımların yapay zekâ talebi ile yerli ekosistemin gelişimiyle ilişkili olduğunu belirtiyor. Ayrıca, üretim hacmi üzerinden kendi yeterliliği yaklaşık %70'e ulaşırken, değer bazlı açıdan arz açığı hâlâ önemli kalıyor.