Yapay zekâ merkezli veri merkezlerinin ihtiyaçları, optik bağlantı teknolojilerini CPU ve GPU'lara daha yakın konumlandırarak Co-Packaged Optics (CPO) stratejilerini ön plana çıkardı. TSMC, Intel, Samsung ve GlobalFoundries, bu teknolojinin geleceği için farklı yaklaşımlar geliştirdi.

TSMC, Compact Universal Photonic Engine (COUPE) ile en kapsamlı ekosistemi sunuyor. COUPE, 1.6 Tbps'den 12.8 Tbps'ye kadar optik motorları kapsayan bir yol haritası sunuyor. TSMC'nin COUPE stratejisi, mikro-halkalı modülatörlerin (MRM) gelişimi ile de destekleniyor ve 2026'da 200 Gbps/lane MRM'leri üretmeyi hedefliyor.

Intel, Optical Compute Interconnect (OCI) çipleti ile CPU, GPU ve hızlandırıcılara doğrudan optik I/O eklemeye odaklanıyor. Samsung ise 2026'dan 2030'a kadar pluggable transceiver'lar, switch CPO ve işlemci paketindeki optik motorlar gibi kapsamlı bir yol haritası sunuyor. GlobalFoundries ise bespoke CPO çözümleri sunarak diğer çip üreticilerinin ihtiyaçlarını karşılamayı hedefliyor.