Huawei, Huawei Connect konferansında davranan başkan David Wang aracılığıyla, yeni nesil Ascend 960DT AI çipinin lansmanını 2027'nin üçüncü çeyreğinden ilk çeyreğine ertelediğini açıkladı. Şirket sözcüsü, çipin performansının iki katına çıkacağını ve her yıl ilerleyeceğini belirterek, Nvidia hakimiyetine karşı çip yarışını hızlandırdığını sinyallerdi. Bu gelişme, ABD Başkanı Trump ile Çin Başkanı Xi Jinping'in 24 Eylül Washington toplantısından hemen önce geldi.

Huawei, Peerium Computing Architecture adı verilen yeni mimarisiyle yüzbinlerce, nihayetinde milyonlarca AI çipini tek bir devasa bilgisayara bağlamayı hedefliyor. Atlas 950 SuperPoD ve SuperCluster sistemleri bu mimarinin ilk uygulamaları olarak sunuldu; şirket bir Atlas 950 SuperCluster'ın 256.000 hızlandırıcı kartı birleştirebileceğini iddia ediyor.

Ancak Çin teknoloji analisti Rui Ma, Huawei'nin daha önce Atlas 960 SuperPoD için 15.488 çip ölçeği vaat ettiğini, bu haftaki duyurunun ise 4.096 çiplik bir sistemi işaret ettiğini not düşerek, çip erken gelsin de sistem ölçeğinin küçüldüğünü vurguladı. ABD'nin ileri seviye yarı iletken teknolojisine erişimi kısıtlayan yaptırımları rağmen Huawei çip hedeflerinde ilerlemeye devam ediyor.