Intel CEO Lip‑Bu Tan, şirketin bellek segmentine yeniden girmeyi planladığını ve belleğin artık sadece bir emtia olmadığını vurguladı. Yeni 3‑D‑stack DRAM çözümlerinden bahsederek “yeni bir bellek mimarisi” üzerinde çalıştıklarını ima etti.

Plan, XBM ve ZAM adlı projeleri erken on yılların başında piyasaya sürmeyi hedefliyor ve eski SK Hynix yöneticisi Seok‑Hee Lee’nin gelişmiş paketleme ve foundry birimlerine liderlik etmesiyle destekleniyor. Intel’in önceki Optane ve HMC girişimleri sınırlı talep görürken, rakiplerin HBM ve çok katmanlı yığınları maliyet‑performans açısından daha çekici bulunmuştu.

Detaylı teknik bilgiler hâlâ açıklanmadı; ZAM’ın 2029‑2030, XBM’in ise önümüzdeki on yılın başında tanıtılması öngörülüyor. Başarı, geçmiş DRAM entegrasyon sorunlarını aşma ve AI‑odaklı veri merkezlerinin artan bellek açığını karşılayabilme yeteneğine bağlı olacak.