Chiba Üniversitesi'nden Hirofumi Hidai liderliğindeki bir ekip, laser kesim işlemi sırasında oluşan geri itme kuvvetini izleyerek kesim derinliğini gerçek zamanlı ölçen bir yöntem geliştirdi. Bu yöntem, laser darbe enerjisi ve odak mesafesi ile geri itme kuvveti arasındaki matematiksel ilişkiyi kullanarak kesim derinliğini tahmin edebiliyor.
Araştırmacılar, 25 nanosaniye süren laser darbeleri kullanarak silikon örneklerinde laser delgeleme deneyleri gerçekleştirdi. Her laser darbesi sırasında oluşan geri itme kuvvetini hassas bir yük hücresi ile ölçerek, kesim derinliği ile geri itme kuvveti arasındaki ilişkiyi belirlediler. Kesim derinliği arttıkça geri itme kuvveti düzenli bir şekilde azaldı ve wafer tamamen kesildiğinde belirgin bir değişiklik gösterdi.
Bu yöntem, wafer'ın tamamen kesildiği anı fiziksel inceleme gereksinimi olmadan tespit edebiliyor. Araştırmacılar, bu teknolojinin elektronik cihazların üretiminde hasarlı ürünleri azaltarak maliyetleri düşüreceğini ve akıllı üretim araçlarının gelişimine katkı sağlayacağını öngörüyor.