LG Electronics Production Technology Institute (PRI), bir OSAT ile sözleşme imzalayarak LDI litografi aracını tedarik edecek. Bu araç, yarı iletken paketleme için metal ara bağlantı desenlerini oluşturmak amacıyla tasarlandı. LG'nin LDI sistemi, 1.5-µm çizgi ve boşluk (L/S) desenleri üretebiliyor ve bu da yaklaşık 3 µm'lik bir kablo mesafesine karşılık geliyor.

LDI, bir lazer-diode ışık kaynağı kullanıyor ve 600 × 600 mm boyutunda substratları işleyebiliyor. LG, LDI sistemini öncelikle organik ve cam substratlar, ekranlar ve MEMS için gelişmiş yarı iletken paketleme amacıyla konumlandırıyor. Ancak, bu sistem aynı zamanda mobil cihazlar veya prototip amaçları için yüksek yoğunluklu baskılı devre kartları (PCB) oluşturmak için de kullanılabiliyor.

LG, bereits kurulmuş bir doğrudan görüntüleme pazarına giriyor, ancak 1.5-µm çizgi ve boşluk yeteneği ile yüksek uç pazar segmentine hedefleniyor. Firma, LDI sistemini rekabetçi bir fiyatla sunmayı planlıyor.