Microsoft, TSMC'nin N2P süreç nodunda üretilen ve çiplet mimarisi kullanan üçüncü nesil Maia 300 AI çibini duyurdu.
Şirket, yeni çibin 2027'de üretim AI iş yüklerinde yer alacağını ve 96 hızlandırıcı yapılandırmasında Maia 200'e göre 7 kat rack ölçeğinde token işleme hızı sağlayacağını belirtti.
Scott Guthrie'ye göre Maia 300, önde gelen GPU tabanlı sistemlere kıyasla megavat başına %40 daha fazla token teslim edecek.