MIT araştırmacıları, NY Creates'in Albany NanoTech Complexindeki mühendislerle iş birliği içinde, 300 milimetrelik wafer ölçeğinde hem mekanik olarak esnek hem de optik olarak şeffaf silikon-fotonik çipler üreten bir süreç geliştirdi. Çipler sadece birkaç mikron kalınlığındadır ve performans kaybı olmadan küçük vida çapında silindirler etrafında binlerce kez bükülebiliyor.