Montage Technology, sunucuların CPU'ya bağlı bellek sınırlamalarını aşmasına yardımcı olacak CXL 3.2 Memory eXpander Controller (MXC) çipini deneme üretimine aldı. Çip, 8000 MT/s hızında DDR5 bellekleri destekleyerek AI altyapılarının ölçeklenebilirliğini artırabilir.

Çip, CXL Type 3 standardına uygun olarak tasarlanmış ve 64 GT/s hızında veri aktarımı sağlıyor. İki DDR5 bellek denetleyicisiyle donatılmış olan MXC, sunucuların dış bellek havuzlarına erişmesini sağlayarak bellek kapasitesini genişletiyor.

Montage Technology, çipin Samsung ve SK hynix'in CXL ürünlerine entegre edildiğini ve Intel Xeon ile AMD EPYC tabanlı sunucu platformlarıyla uyumlu olduğunu belirtti. Ancak, çipin gerçek dünya etkisi, endüstri tarafından daha fazla doğrulanması ve benimsenmesiyle ortaya çıkacak.