Yapay zeka sistemlerinin performansı, çipler arası veri aktarım hızına ve gecikmeye bağlı hale geldi. Geleneksel bakır kablolar, bir çipten diğerine 2 metreden fazla mesafe katedemiyor ve enerji verimliliği de sınırlı. Bu nedenle, optik bağlantılar — özellikle çipin hemen yanında yer alan co-packaged optics (CPO) ve yakındaki optik modüller — artık endüstrinin odak noktası. 2027-2028 yıllarında bu teknolojilerin ticari olarak yaygınlaşması bekleniyor.

Optik bağlantıların temel sorunu, silikonun ışık üretme yeteneğinin olmaması. Bu nedenle, indiyum fosfür ve galyum arsenür gibi nadir ve Çin’in kontrolünde olan III-V malzemeleri kullanılıyor. Bu malzemelerden üretilen lazerler, optik bağlantıların %50’sini oluşturan en kritik ve en kırılgan bileşen. Şu anda büyük üreticilerin üretim kapasiteleri yıllarca dolu.

Endüstri, AMD, Nvidia, Microsoft ve OpenAI gibi şirketlerin ortaklaşa oluşturduğu Optical Compute Interconnect (OCI) standardıyla birlikte, 200 Gbps’ten 3.2 Tbps’e kadar veri hızlarını destekleyen ortak bir fiziksel katman geliştirmeye çalışıyor. Ancak bu gelişmeler, veri merkezleri dışındaki altyapıların ihmal edildiği bir dönemde gerçekleşiyor.