Oliver Child ve ekibinin araştırmasında sunulan Print & Place yöntemi, termoplastik malzemeyi geçici bir yapıştırıcı olarak kullanarak FDM yazıcının standart ekstrüder başlığıyla elektronik parçaları bir tepsiden alıp baskı alanına taşımasını sağlıyor.
Parçalar, baskı öncesinde parametrik olarak oluşturulan bir tepsiye operatör tarafından yerleştiriliyor ve baskı sırasında G-kod komutlarıyla ekstrüder bu parçaları alıp hedef konuma bırakıyor.
Ardından parçalar plastik tabakalarla kapatılarak tamamen gömülüyor; yöntem küçük PCB'lerden iletken tel şeritlerine ve rivetlere kadar geniş bir bileşen yelpazesini destekliyor.