Samsung Electronics, Broadcom ile AI çipleri için bir anlaşma imzaladı, bu anlaşma 2030'a kadar 200 milyar dolarlık iş hacmi yaratacak. Anlaşma, Broadcom'un ASIC tasarımlarının Samsung'un 2 nanometre altı üretim süreciyle daha yakından entegrasyonunu içeriyor. Ayrıca, AI sistemleri için kritik olan yüksek bant genişliği bellek teknolojileri üzerinde de çalışılacak.
Samsung ve Broadcom 2030'a kadar 200 milyar dolarlık AI çip anlaşması imzaladı
Samsung, Broadcom ile AI çipleri için genişletilmiş bir ortaklık anlaşması imzaladı, bu anlaşma 2030'a kadar 200 milyar dolarlık iş hacmi yaratacak.
01AI çipleriSamsungBroadcom2 nanometreyüksek bant genişliği bellek