Tom's Hardware Premium aboneleri için yayınlanan haftalık derleme, Bench 2.0 adlı taranabilir donanım kıyaslama veritabanının tamamen yeniden tasarlandığını duyuruyor. Ayrıca, Çin'in 2030'ye kadar 7nm DUV immersion litografi makineleri üretmeyi hedeflediği ve bu sürecin over 3.000 çalışanla 'Manhattan Projesi' olarak adlandırıldığı belirtiliyor. Samsung ise zHBM, zNAND-O ve BV-NAND adında üç yeni bellek teknolojisini sergiledi.

Co-packaged optics (CPO) konusunda TSMC'nin COUPE yol haritası 400 Gb/s şerit hızına kadar uzanıyor ve Intel'in OCI chiplet'li CPU'ları, Samsung Foundry'nin turnkey CPO yolu ve GlobalFoundries'in vendor-agnostic OCI-MSA platformu öne çıkıyor. zHBM'nin HBM5'e göre 8 kat performans sunması beklenirken, zNAND-O'nun mantık dies üzerine dört veya otto NAND yığını yığıtlamasını mümkün kılması ve BV-NAND'ın Samsung'ın 10. nesil V-NAND'a en yakın olduğu vurgulanıyor.

Ancak Çin hâlâ modern sistemlerin ihraç kontrolü altında olan ASML'nin DUV litografi makinelerine bağımlı ve Huawei gibi şirketler bu projeye ilgi gösteriyor; ayrıca CXMT'nin DRAM üretimini artırma planı MATCH Act ile etkilenebilir ve wafer kapasitesi genişlemesi için gereken araçların temini de sorun oluşturuyor.