Yatırım bankası UBS'nin yeni raporuna göre Çin, ASML'nin EUV litografi makinelerine 10 yıl boyunca eşitlik sağlayamayacak. Çin'in gelişimi, ASML 45 nanometre ve daha ileri düğümler için EUV araçlarını test ettiği 2004 yılındaki seviyeye benziyor. ABD kısıtlamaları nedeniyle Çinli büyük yonga üreticileri EUV makinesi edinemiyor. 2. paragraf: UBS, Çin'in batma litografisi (DUV) alanında ASML'yi 2-5 yıl içinde yakalayabileceğini öngörüyor.

Batma litografisi, ultra safl su katmanı kullanarak ışık dalga boyunu kısaltır ve çözünürlüğü artırır. Ancak verim ve işleme hızı farkları nedeniyle Çin ASML'ye bağımlı kalmaya devam edecek. ASML'nin 2025 satışlarının %33'ü Çin'den gelirken, banka 2027'de bu payın %15-20'ye düşebileceğini modelleyerek DUV satış kısıtlamalarını risk olarak görüyor. 3. paragraf: UBS değerlendirmesi patent analizlerine dayanıyor; dikkat edilmesi gereken firmalar devlet destekli SMEE ve girişimci Shanghai Yuliangsheng Technology.

Bu firmalar EUV yerine DUV geliştirme odaklı. Çekince olarak, Çin'in DUV verimini ne kadar hızlı artırabileceği belirsiz; bu durum ASML'nin fiyatlandırma gücünü ve uzun vadeli Çin pazar payını doğrudan etkileyecek.