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Microsoft、第3世代AIチップ「Maia 300」を2027年に投入

ハードウェアITmedia NEWS

Microsoftは、TSMCの2nmプロセスで製造されるMaia 300チップを2027年以降、データセンターに導入し、GPU比でワットあたりのトークン効率を40%向上させることを目指す。