AMDはHeliosシステムの性能向上を目指し、Taalasを買収した。TaalasはAIモデルを直接チップに組み込むことでメモリウォール問題を解決する。このチップは4ビットデータを処理する専用アーキテクチャを採用し、あらかじめ計算されたすべての数学的結果を利用して処理速度を向上させる。

TaalasのHC1チップは、AIモデルの重みをMask ROMトランジスタで表現する。製造時に、各トランジスタは16の事前計算済みの製品ラインのいずれかに物理的に接続される。これにより、チップはユーザーあたり1秒間に16,000～17,000トークンを生成できる。このアプローチはGroq LPUに似ているが、TaalasのチップはSRAMを使用しない。

AMDのこの買収は、CerebrasのWafer-Scale Engine技術をHeliosシステムに統合する戦略と一致する。この技術は、1枚のシリコンウエハーにAIスーパーコンピュータのメモリと処理能力を組み込み、データが外部ネットワークのボトルネックに引っかからないようにする。