Appleの9月9日「Surprise and Shine」イベントで発表される初の2nm iPhoneチップA20 Proの前面ダイ画像がWeiboからリークした。リークは、チップが7コアGPUと新しいWMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module）パッケージング技術を採用することを示している。これはiPhoneチップにおけるGPUコア数の最高水準となる。

新しいパッケージングにより、メモリチップはSoCダイの上ではなく横に配置される。これにより、LPDDR5X規格のままメモリバス幅が96ビットに拡大する。CPU構成は2つのパフォーマンスコアと4つの効率コアで変わらないが、効率コアのL2キャッシュが6MBから8MBに増加した。

ダイ画像ではNeural EngineとISPブロックにラベルが付いていない。エネルギー効率とフルパフォーマンスの数値は最初のベンチマークを待つ。A20 ProはiPhone 18 Pro/Pro MaxおよびAppleの初の折りたたみフラッグシップiPhone Foldに搭載される予定だ。