AIを中心としたデータセンターの需要により、光接続技術をCPUやGPUに近づけるCo-Packaged Optics（CPO）戦略が注目されている。TSMC、Intel、Samsung、GlobalFoundriesは、この技術の未来に向けた異なるアプローチを展開している。

TSMCは、Compact Universal Photonic Engine（COUPE）で最も包括的なエコシステムを提供している。COUPEは、1.6Tbpsから12.8Tbpsまでの光エンジンをカバーするロードマップを提供している。TSMCのCOUPE戦略は、マイクロリングモジュレーター（MRM）の進化によっても支えられており、2026年に200Gbps/laneのMRMを生産することを目指している。

Intelは、Optical Compute Interconnect（OCI）チップレットで、CPU、GPU、アクセラレーターに直接光I/Oを追加することに焦点を当てている。Samsungは、2026年から2030年にかけて、プラガブルトランシーバー、スイッチCPO、プロセッサパッケージ内の光エンジンなど、包括的なロードマップを提供している。GlobalFoundriesは、カスタムCPOソリューションを提供し、他のチップメーカーのニーズに応えようとしている。