IntelとFortinetは、FortinetのFortiGateファイアウォール向けに開発される次世代ASICチップSP6を、Intel 4製造プロセスで共同設計・生産すると発表した。これはIntelがEUV（極端紫外線）リソグラフィ技術を用いて、外部顧客向けに初めて専用チップを製造することを意味する。SP6は従来のSP5チップとは異なり、チップレット構成を採用し、AI対応アプリケーションとコスト効率の両方を最適化する。

Intel 4プロセスは2023年にアイルランドのFab 34工場で量産を開始し、これまでIntel自身のMeteor Lakeチップのみに使用されていた。このプロセスは、Intelの年次報告書で外部顧客向けの製造プロセスとしてリストアップされていなかった。SP6の生産は、Intelが2026年後半に外部顧客からのさらなる受注を見込む時期に実施されるが、具体的な生産開始時期は公表されていない。

Fortinetは2023年時点でファイアウォールデバイス市場で48％の出荷シェアを獲得し、首位を維持している。SP6は同社の6世代目となる専用チッププログラムの一部であり、現在のモノリシックな7nm ARMベースのSP5チップを置き換える。両社は、今回の契約が始まりに過ぎず、今後のチップ技術においてさらに協業を拡大していくと述べている。