Intelはオハイオ州の1,000エーカーのファブコムプレックスを2031年まで稼働させるために残業手当を支払っている。この戦略は14A製造プロセスの加速を目指している。

同社はEMIB-Tパッケージング技術の歩留まりが90%に近づき、2027年に量産される予定であると発表した。

しかし、基板の歩留まりが50%で留まっていることは依然として障壁となっている。