LG Electronics Production Technology Institute（PRI）はOSATと契約を結び、LDIリソグラフィ装置を供給する。この装置は半導体パッケージング向けに金属中間接続パターンを形成する目的で設計された。LGのLDIシステムは1.5µmの線幅・間隔（L/S）パターンを生成でき、約3µmの配線間隔に相当する。

LDIはレーザーダイオード光源を使用し、600×600mmサイズの基板を処理できる。LGはLDIシステムを主に有機・ガラス基板、ディスプレイ、MEMS向けの高度な半導体パッケージングに位置付けているが、同システムはモバイル機器やプロトタイプ用途の高密度プリント基板（PCB）作成にも利用可能である。

LGは既に確立された直接画像化市場に参入するが、1.5µmの線幅・間隔能力によりハイエンド市場セグメントを狙う。同社はLDIシステムを競争力のある価格で提供する計画だ。