OpenLightとTower Semiconductorは、データセンター向け1.6Tフォトニックチップの開発を加速させる新しい設計プラットフォームを開発した。PH18DAプラットフォームは、インジウムホスファイド（InP）とシリコンを組み合わせ、アクティブフォトニックコンポーネントを単一チップに統合する。

設計キットはCadenceツールを通じてアクセス可能で、パッシブ/アクティブコンポーネント用の包括的なライブラリを提供する。これにより、フォトニック集積回路（PIC）の開発が簡素化され、従来の電子チップの設計プロセスと類似している。

このプラットフォームは400Gと1.6Tの高速光接続向けに設計され、コパッケージド光（CPO）ソリューションに対してパフォーマンス、エネルギー効率、スケーラビリティを提供する。両社は設計から製造までのプロセスを簡素化することを目指している。