Montage Technologyが、CPU接続メモリの制限を超えるCXL 3.2 Memory eXpander Controller (MXC)チップの試作生産を開始した。このチップは8000 MT/sのDDR5メモリをサポートし、AIインフラの拡張性を向上させる可能性がある。

このチップはCXL Type 3規格に準拠し、64 GT/sのデータ転送速度を実現している。2つのDDR5メモリコントローラーを搭載したMXCは、サーバーが外部メモリプールにアクセスできるようにし、メモリ容量を拡張する。

Montage Technologyは、このチップがSamsungとSK hynixのCXL製品に統合され、Intel XeonおよびAMD EPYCベースのサーバープラットフォームと互換性があると説明している。ただし、このチップの実際の影響は、業界によるさらなる検証と採用によって明らかになる。