NVIDIAのVera Rubinプラットフォーム向けの生産増加が、サプライチェーンの各段階で顕在化し始めた。特にTLC NAND価格は、NVIDIAのContext Memory eXtension（CMX）技術でNANDセルをロックしたことにより上昇した。

CMXは、HBMと従来のバックエンドネットワークストレージの間に中間ストレージ層を構成する。NVIDIAはVera Rubinプラットフォームの生産増加に伴い、eSSDの需要を拡大している。

しかし、TLC NANDの大部分は長期契約でロックされたままである。