Extropic社は、熱力学サンプリングユニット（TSU）と呼ばれる次世代スマートチップの開発を加速させるため、米国商務省と7500万ドルの契約を締結した。このチップは、現在のGPUが消費する電力の一部のみを使用して、困難な計算ワークロードを実行できる。

TSUは、CMOSトランジスタの自然な熱力学的変動を利用して確率論的計算を行うように設計されている。これは、従来のデジタル論理に依存するのではなく、大幅に高いエネルギー効率を提供する。このプロジェクトは、Extropicの最初のZ1チップとより大規模な計算システムの開発を支援し、米国内でのZ1.5チップの生産を支援する。

プロジェクトの主要な目標の一つは、米国内で熱力学計算チップの生産を確立し、Z1.5チップが米国のチップ工場で製造されることを確保することだ。ただし、この契約は拘束力がなく、連邦資金の受け取りは、最終的な交渉とプロジェクト目標の達成に依存する。