サムスンはAIワークロード向けに新しいメモリ技術を開発した。同社はzHBMと呼ばれるCPUに直接積層された高帯域幅メモリと、zNAND-Oと呼ばれるエッジAI向けの低遅延ストレージチップを発表した。これらの技術は、データセンターでの大規模AIトレーニングワークロードとエッジAIアプリケーション向けに設計されている。

zHBMは現在のHBM5技術と比べて8倍の高いパフォーマンスを目指している。ウェーファーボンディング技術により、zHBMはHBM5に比べて10倍の高いメモリ密度、3倍の高いエネルギー効率、半分以下の熱抵抗を提供する。これにより、高容量・高帯域幅システムがより安定し、冷却が容易になることが期待されている。

zNAND-OはサムスンのV-NAND技術をベースにした高性能NANDソリューションである。4層と8層のバージョンが開発中で、高い面積効率、改善されたI/Oパフォーマンス、低遅延を特徴とする。このソリューションは、リアルタイムでデータ集約型のAIアプリケーションをサポートするために設計されている。