サムスン電子はブロードコムとAIチップに関する契約を締結し、この契約は2030年までに2000億ドルの事業規模を生み出すことになる。この契約には、ブロードコムのASIC設計をサムスンの2ナノメートル以下の製造プロセスとより密接に統合することが含まれる。また、AIシステムにとって重要な高バンド幅メモリ技術についても共同で開発される予定だ。