SandiskとSK hynixは、Open Compute Projectを通じてHigh Bandwidth Flash（HBF）規格を正式に発表した。この技術は3D NANDの永続性とHigh Bandwidth Memory（HBM）のパフォーマンスを組み合わせ、AIフレームワーク向けの新たなメモリ層を提供する。HBFパッケージは8-Hiまたは16-Hi NANDダイスタックを使用し、最大512GBの容量を提供し、0.4TB/sから3.0TB/sの帯域幅を実現する。

HBFはUniversal Chiplet Interconnect Express（UCIe）標準を使用し、異種計算プラットフォームとの統合を容易にする。この技術はHBM4メモリストックの64GB制限を超え、最大512GBのメモリを提供できる。ただし、HBFの最高帯域幅（3TB/s）はHBM4のレイテンシを超えることはできない。

HBF規格は容量とパフォーマンスの目標に加え、電気的特性とインターフェース仕様、パッケージングと信頼性ガイドライン、ソフトウェアI/O要件も定義している。現在、これらの仕様はOCPによって正式に公開されていない状態だ。