SK hynixとSandiskは、データセンター向けにHBMとNAND技術を統合した新しいメモリ層「High Bandwidth Flash（HBF）」仕様を発表した。この新技術は、HBMの高速データ転送能力を活かしながら、NAND技術で容量を大幅に拡張することを目指している。

HBFは512GBの容量から始まり、0.4～3TB/sの帯域幅を提供する。

また、この仕様はOpen Compute Project（OCP）を通じてオープンスタンダードとして共有され、どのメモリメーカーも自社のHBFを製造できるようになる。