中国は、国内で開発された集積回路（IC）設計の保護に関する規制を更新し、コピーされたチップ設計が法的保護を受けることを困難にしている。新しい規則では、設計が独立して開発されたことを証明し、正式にオリジナルであることを確認し、設計のどの部分が創造的な貢献を表しているかを明確にする必要がある。これにより、当局は弱い主張をフィルタリングし、技術的能力の強い企業を区別できるようになる。

新しい規則は10月中旬から適用され、侵害事件では、権利者が被った損失または侵害者が得た利益に基づいて賠償金が決定される。罰則的賠償も選択肢となる。また、ライセンス、譲渡、またはIC設計権の担保としての使用手続きも明確化される。保護された設計を開発する組織は、これらの設計の作成に責任を持つ人員に合理的な報酬と支払いを提供する必要がある。

中国のこの更新は、国内セミコンダクター産業が開発された技術に与える戦略的重要性を反映している。現在、中国は高度な設計の海外での生産に準備ができているようには見えない。しかし、報告書はこの選択肢が完全にテーブルから外されたことを明確には示していない。